斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
　　产品特点
　　● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺
　　● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
　　● 具有**的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
　　● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺
　　● 产品绝缘性**
　　● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
　　● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
　　● 具有**的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
　　● 表面工艺沉银/沉镍金/沉镍钯金/镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
　　● 气密性强、适合绝缘封装；
　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
　　高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
　　线/间距（L/S）分辨率：**可达20μm
　　有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
　　氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用