人类对于电子产品的需求持续增长，这推动电子制造产业的快速发展，制程技术不断沉淀。随着智能手机、穿戴设备的火热，电子产品精益化制造能力要求更高，激发更多的电子制造企业重视PCBA加工质量管理，本文重点介绍PCBA电子制造质量管理的关键点。


　　1. PCB生产


　　决定PCB质量的因素有很多，其中*为基板材料、无尘曝光、覆铜*为关键，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。


　　2. 元器件采购


　　确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。


　　3. 表面贴装工艺


　　在SMT贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对SMT机器的程式设计合理，确保高精度IC和BGA的贴装良率。**的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。


　　4. PCBA测试


　　设计工程师一般会在PCB上预留测试点，并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可能借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。

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