回收富士变频器回收SMC双杆气缸CXSM32-30
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产品名称: | 回收富士变频器回收SMC双杆气缸CXSM32-30 | 地 区:辽宁 等 级: 参考价格: 认 证: 规 格: 供货数量: 供货能力: 发布日期:2024-03-01 10:23:17 有 效 期:长期有效 发布用户:yingzi141 发 布 IP:223.157.111.246
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SMD老化测试夹具SMD测试治具该系列夹具供贴片SMD封装晶体管老化、测试、筛选作连结之用。电流电压可同时检测。
产品型号及规格;
SMD-0.* SMD-1A
主要技术指标;
环境温度;-55℃—155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V
弹片金层厚度;3umAulu镍金FPQ封装集成电路老化测试夹具IC测试治具该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连
接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格;
FP-18J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAulu镍金SOT23老化测试夹具该产品用于SOT封装贴片三极管的老化、测试、筛选及贴片三极管的可靠性试验作连接之用。产品运用于航空航天、军工、科研单位以及贴片三极管的生产企业。
主要技术指标; 间距;根据图示 环境温度;-55℃—155℃
绝缘电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0Kg
插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;2000-3000次。
适用产品规格SOT23-3脚SOP封装集成电路老化测试夹具该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验
作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。
产品型号及规格;
SOP-16 SOP-23
主要技术指标;
环境温度;-55℃—155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAulu镍金芯片电路老化测试夹具该系列夹具供贴片封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用间距1.27mm。
产品型号及规格;
GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J SOP-8 SOP-16 SOP-23 SMD-0.* SMD-1A
主要技术指标;
环境温度;-55℃—155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;3umAulu镍金
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