SMT贴片加工中保证质量要注意些什么，在以下细节中必要留意的是：


1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的装备而定，Mark点到四周的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;


2. 每块大板上四角都必必要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边缘需大于5mm;


3. 每块小板都必需有两个Mark点;


4. 依据详细的装备和效力评价，FPC拼板中不允许有打“X”板;


5. 补板时症结地区用宽胶纸将板与板粘坚固，再查对胶卷，若补好板不平坦，须再加压一次，从新再查对胶卷一次;


6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘**处置成方形；


7. 为了防止FPC板小面积地区因为受冲切下陷，从底面偏向冲切;


8. FPC板制作好后，必需烘烤后真空包装;SMT上线前，**要预烘烤;


9. 拼板尺寸**为200mmX150mm之内;


10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;


11. 拼板边缘元件离板边最小间隔为10mm;


12. 拼板散布尽量每一个小板同向散布;


13. 各小板金手指地区(即热压端和可焊端)拼成一片，以防止SMT生产中金手指吃锡;


14. Chip元件焊盘之间间隔最小为0.5mm。





　　 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的**ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。