什么是锡珠？


　　1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的，你可以一眼看出它是一个大的锡球，镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面，这些组件具有非常低的离地高度，诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、D-PAK晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系，锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由，锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”，或者类似的东西。与锡珠比较，锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结，或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。


　　2. 基本上，锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”，因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险，如果震动造成锡珠松散和移动，短路可能发生在锡珠原来形成的地方，或者在装配上的任何地方。虽然即使锡珠出现上面的情况，短路也不一定发生，但是锡珠仍然是一个应该尽量减少或消灭的缺陷。


　　造成锡珠的原因有哪些：


　　1.锡珠可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。


　　2.将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生锡珠，绝大多数锡珠是出现在芯片元件的两侧。例如:将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生锡珠。与焊盘部分融合的焊膏不会形成锡珠。


　　3.但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个锡珠。


　　总结：制造过程中形成锡珠的主要因素有：


　　1. 钢网开口和焊盘的图形设计。


　　2. 钢网清洗。


　　3. SMT贴片机的重复精度。


　　4. 回流炉的温度曲线。


　　5. 贴片压力。


　　6. 焊盘外锡膏量。


　　7. 锡膏解冻时间不足

　　以上就是给大家打来的关于锡珠的一些常见情况，希望大家了解后在SMT贴片中能够尽量避免。



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