OmniScan X3 系列是 Evident（原奥林巴斯）推出的新一代便携式超声相控阵（PAUT）和全聚焦方式（TFM）探伤仪。该系列主要提供强大的成像能力、直观的操作体验检测流程，适用于从焊缝检测到腐蚀监测等多种工业无损检测应用。
产品系列与核心优势
OmniScan X3 系列包含标准 X3 型号和性能更强的 X3 64 型号，两者均基于坚固耐用的便携外壳设计，但针对不同检测需求提供了差异化的性能配置。
OmniScan X3：功能相控阵工具箱
OmniScan X3 是一个完备的相控阵检测解决方案，集成了包括全聚焦方式（TFM）成像在内功能。高质量成像能力和直观的软件工具，主要帮助检测人员更有信心地完成各种检测任务。
OmniScan X3 64：为应用而生
OmniScan X3 64 在标准版的基础上进行了性能增强，专为应对更具难题性的检测场景而设计。
更强的相控阵能力： 配备64个脉冲发生器，可充分发挥64晶片相控阵探头的潜力，在焦点处提供更优的分辨率，有助于分辨靠得更近的缺陷。
TFM性能： 支持高达128晶片的孔径，能够生成图像更清晰、信噪比更高的TFM图像。与32通道型号相比，使用64晶片探头时，TFM采集速度可提升4倍，显著提高检测效率。
更宽的频率范围： 拥有更宽的带宽和更低的频率驱动能力，特别适合检测复合材料等高衰减性材料。
核心技术与软件功能
先进的成像与检测技术
全聚焦方式（TFM）： 提供成像质量，能够更清晰地显示微小缺陷。独特的实时包络处理功能可生成高分辨率图像，使缺陷信号在背景噪声中更加突出。
声学影响图（AIM）： 一项创新的规划工具，可在检测前基于探头、设置和TFM模式，即时模拟并可视化声波覆盖范围和灵敏度。这有助于优化扫查计划，确保检测的可靠性。
相位相干成像（PCI）： 一种无振幅的实时成像技术（自MXU 5.10版本起适用于X3 64），能提高对噪声材料中小缺陷的检测灵敏度，同时简化设置过程。
相控阵（PA）与衍射时差（TOFD）： 具备强大的PA和TOFD检测能力。PA检测速度更快，并支持双晶线阵等探头。TOFD功能则包含直通波处理，有助于更精确地评估缺陷深度和尺寸。
智能化的机载软件（MXU）
OmniScan X3 搭载的MXU机载软件主要简化整个无损检测工作流程。
直观的工作流程： 软件通过“扫查计划”、“校准”、“采集”、“分析”四个步骤引导用户完成检测，即使是新用户也能快速上手。
数据质量保障： 耦合核查通道功能可在检测过程中实时监控数据质量，避免因耦合不良导致的数据无效，减少不必要的重复扫查。
分析： 提供高达800%的波幅范围，允许在后处理中调整增益以分析饱和信号，避免重新检测。
配套PC软件
OmniPC： 一款免费的PC端数据分析软件，与OmniScan X3的机载软件界面相似，便于用户进行详细的数据分析和报告制作。它支持对采集后的数据进行参数调整，如更改夹角、扫查偏移等，以修正采集时的疏漏。
WeldSight： 一款焊缝分析和采集PC软件，可与OmniScan X3配合使用，进一步提升焊缝检测的工作效率和数据分析能力。
应用领域
OmniScan X3 系列探伤仪凭借灵活性和强大的功能，广泛应用于多个关键领域：
焊缝检测： 适用于各种厚度和材质的焊缝检测，包括奥氏体、耐腐蚀合金及异种金属焊缝。
腐蚀监测： 利用相控阵技术的大范围覆盖和高分辨率优势，检测管道、储罐等设备的腐蚀减薄情况。
高温氢致腐蚀（HTHA）检测： OmniScan X3 64 型号凭借高灵敏度和成像功能，是探测早期HTHA缺陷的理想选择。
技术规格概览
特性：OmniScan X3：OmniScan X3 64
相控阵脉冲发生器：16 或 32 个：64 个
TFM 孔径：32 或 64 晶片：128 晶片
频率带宽：0.5 - 18 MHz：0.2 - 26.5 MHz
内部存储：64 GB SSD：1 TB SSD
两款型号在其他方面，如坚固的工业设计、IP65防护等级、触摸屏操作、无线连接和电池续航等规格上基本保持一致，确保了设备在各种现场环境下的可靠性。
资料来源：
Evident原Olympus奥林巴斯中国官网首页：https://www.wabtecims.com.cn/zh/
Evident原奥林巴斯超声相控阵无损检测 Omniscan X3：https://www.wabtecims.com.cn/zh/phasedarray/omniscan-x3/