半导体侧泵激光划片机应用领域:
主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割
半导体侧泵激光划片机产品特点:
1. 高精度专业级一体化恒温循环水冷系统
2. 无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
3. 光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
4. 改进升级换代产品,软件升级至3.0版
5. 长时间运行稳定可靠
半导体侧泵激光划片机产品分析:
半导体激光器:激光器采用半导体(端面)泵浦,优质进口声光调制器;
运动平台:采用国际先进的真空吸附技术;
软件界面:专用控制软件,界面友好,编程 简单方便,运动轨迹实时显示;
操作台:主操作控制台,人性化设计, 简洁明了,便于操作;
机箱:一体化设计,无外设设备,方便工厂布局和人员操作;
冷却系统:高精度专业级一体化恒温循环水冷却系统;
警示灯:红绿黄通用警示灯,简洁明了提示设备工作状态;
万向轮:万向轮随意移动;移动方便快捷;
升降脚:升降脚调平 固定,安装移机方便。
联系人:杨女士 18995546106 18995546733 18995546115
http://www.qllaser.com |