半导体侧泵激光划片机应用领域:
主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割

半导体侧泵激光划片机产品特点：
1.　高精度专业级一体化恒温循环水冷系统
2.　无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
3.　光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
4.　改进升级换代产品，软件升级至3.0版
5.　长时间运行稳定可靠

半导体侧泵激光划片机产品分析：
半导体激光器：激光器采用半导体（端面）泵浦，优质进口声光调制器；
运动平台：采用国际先进的真空吸附技术；
软件界面：专用控制软件,界面友好，编程 简单方便，运动轨迹实时显示；
操作台：主操作控制台，人性化设计， 简洁明了，便于操作；
机箱：一体化设计，无外设设备，方便工厂布局和人员操作；
冷却系统：高精度专业级一体化恒温循环水冷却系统；
警示灯：红绿黄通用警示灯，简洁明了提示设备工作状态；
万向轮：万向轮随意移动；移动方便快捷；
升降脚：升降脚调平 固定，安装移机方便。

联系人：杨女士　18995546106 18995546733 18995546115　

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