造成封口机封口不牢的主要原因有以下几种。
　　(1)热封温度不够
　　通常情况下，以opp为里料的复合袋，当制袋总厚度为80～90μm时，热封温度要达到170～180℃；以pe为里料的复合袋制袋总厚度为85～100μm时，温度宜控制在180～200℃。只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。
　　(2)热封速度过快
       封不上口还与封口机速度快慢有关。如果速度过快，封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了，自然达不到热封质量要求。
　　(3)冷压胶轮压力不合适
      冷压胶轮上下各有一个，它们之间的压力要适中，调节压力时只需夹紧弹簧即可。
　　(4)热封薄膜质量有问题
　　封口机封口封不上还和热封薄膜质量有关，如果复合里料电晕处理的不均匀，效果不好，并恰好出现在封口的地方，肯定无法封口。这种情况虽然很少见，但是一旦出现，产品肯定会报废。所以在彩印包装行业，是下道工序监督着上道工序，一旦发现质量问题，必须及时的分析起因并且及时的加以解决。如果封口的地方有水分、脏污，也有可能造成封口不牢。