南京环氧停车场地坪翻新改造 400-0709-910(请拨打400-0709-910电话，永坚地坪公司)


材料、设备与工具 4.2.1施工用材料应符合以下要求： 1贴面板：物理性能及外观尺寸应符合《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求，并具有**防静电性能。其体积及表面电阻：导静电型贴面板的电阻值应低于1.0×106Ω,静电耗散型贴面板的电阻值应为1.0×106~1.0×109Ω。 2导电胶：应是非水溶性胶，电阻值应小于贴面板的电阻值，粘结强度应大于3×106N/m2 3塑料焊条：应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。 4导电地网用铜箔：厚度应不小于0.05mm.宽宜为20mm。

4.2.2贴面板应储存在通风干燥的仓库中，远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸，严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋。

4.2.3常用施工设备（含工具）应包括开槽机，塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等，其规格，性能和技术指标应符合施工工艺要求。 5.3施工准备 4.3.1熟悉设计施工图并勘察施工现场；

4.3.2制定施工方案，绘制防静电地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。 4.3.3根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具、并摆放整齐。

4.3.4表面面积大于140 m2（含140 m2）时，在正式施工前应做示范性辅设。 4.3.5施工场地应符合如下要求： 1基层地面为水泥地面或水磨石地面时： 1）地面应清洁，应将地面上的没漆、粘合剂等残余物清理干净。 2）地面应平整，用2米真尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。 3）地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。 4）面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号。 2基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应彻底**地面上的残留粘合物。
本标准参照采用国际标准ISO787/1981《和体质颜料通用试验方法第十部分：密度的测定 比重瓶法》。
1 主题内容与适用范围
本标准规定了用比重瓶测定颜料或体质颜料样品密度的通用试验方法。
当本通用方法不适用于某特定产品时，应规定一个专用方法来测定密度。
2 置换液体及测定温度的确定
2.1 置换液体
选择一种不溶解试样，有良好润湿性及在真空下挥发速度较低的液体。终沸点超过170℃的高沸点芳香族或脂肪族烃类溶液均可适用。除有机液体外，也可以选用加有湿润剂的水。
但是，如果测定的是炭黑或有机颜料，在选择液体时必须特别精心。
2.2 测定温度
测定温度t对所使用的转换液体的密度影响是明显的，但对试验样品的密度没有影响。为了便于在实验室中进行测定，测定温度至少应高于室温5℃。
3 取样
按GB9285的规定选取试验颜料的代表样品。
4 仪器
比重瓶：容量为25ml或50ml，并配备带毛细管的塞子（参观GB4472-82图1）；
真空设备；
真空干燥器，装有带两个孔的塞子。其中一个孔装带三通活塞的玻璃管，并使干燥器与真空泵相连接，面另一个孔装滴液漏斗，其流出管对准比重瓶。
真空泵，或其他能使压力减少至2kPa以下的设备。
水浴：恒温控制，在温度25~30℃（或商定温度t）范围内能保持在±0.1℃之内；
筛子：公称孔径尺寸为500um；
天平：精确至1mg或更高的精确度。
5 测定步骤
进行两份试样的平行测定。
5.1 置换液体
5.1.1 清洗并干燥比重瓶和塞子。用置换液体（见2.1）装满比重瓶，按5.3.2条的述使比重瓶达到水浴温度后，塞上塞子，擦去过量液体并擦干比重瓶。将比重瓶移至天平玻璃罩中，放置15min后称量，准确至1mg。
注：如果转换液体的密度是已知的（例如以前曾测定过），就不必对装满置换液体的比重瓶进行称量。
3施工现场应配备人工照明装置。

4.3.6确定接地端子位置：面积在100 m2以内，接地端子应不少于1个，面积每增加100 m2，应增设接地端子1—2个。 4.3.7施工前应彻底清扫基层地面，地面上不得留有浮渣、尘士等脏物。 4.4施工 4.4.1划定基准线，应视房间几何形状合理确定。 4.4.2应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。4.4.3配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀。 4.4.4刷胶：应分别在地面、已铺钻的导电铜泊上面，贴面板的反面同时涂一层导电胶。涂覆应均匀、**，涂覆后自然晾干。 4.4.5铺贴贴面板：待涂有导电胶的贴面板晾干至不粘手时，应立即开始铺贴。铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线，铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1—2mm缝隙，缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面，边铺贴边检查，确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐，非标准贴面板用割刀切割而成。 4.4.6当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。 4.4.7整个房间铺贴完毕后，应先贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽4±0.22mm为宜。 4.4.8应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。 4.4.9接地系统施工应包括涂导电胶层、导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范3.4.43.4.5条规定。 4.4.10铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆防静电蜡保护。

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