TFT 专用吸塑盘
1. TFT 包装要求 因为 TFT 玻璃属于易碎产品，加上目前使用的玻璃越来越薄，从 2005 年的 0.5t，到 2009 年大批量使用 0.3t，及小批量使用的 0.25t 玻璃，TFT 不能受 到外力作用。原厂 Q-Panel（大张玻璃）一般采用高强度泡沫箱包装，切割 成 cell 的 TFT 采用泡沫箱，塑料插篮框或吸塑盘包装。

2. TFT 专用吸塑盘设计
A．材料 一般使用透明 PET 或半透膜灰色 PET。
B．厚度 考虑到对 TFT 的保护性，一般使用 0.6 或 0.7mm 卷材。
C．防静电要求 考虑到 TFT ITO 电极外露且本身对静电荷非常敏感，一般要求包装都必须防 静电，吸塑盘的防静电要求：1*10^5≤R≤1*10^11 欧姆。
D．单元格设计 TFT 单元格的设计和成品的单元格设计基本一致

说明：
a．在产品的四周必须有强支撑面保护 TFT 产品不受任何外力作用。（左图）
b．TFT 产品在槽内的上下活动空间尽量控制在 1.0mm 以内。
c．如右图：A 位为强支撑面，B 为承压面，C 为扣手位置，
D 为四角避让圆槽。
E 面为 TFT 产品放置面，必须高于 A 面，使 TFT 四角处悬空状态。
E．包装 一般 5 到 10 盘产品为一小箱，在放入小箱前，必须使用真空袋包装，抽真 空后热压封口，防止产品受到外界条件影响。
半成品通用吸塑盘
1. 产品在生产过程中，以下状态均需要使用到通用吸塑盘。
 TFT 贴偏光片后状态  COG Bonding 后状态
 FOG 热压后状态  涂布 RTV，DP190 胶水后状态
 组装背光源后状态  组装 TP 后状态  组装其他辅料后状态
 返修，返工状态  半成品周转状态
2. 材料及厚度要求 考虑到使用效果及成本因素，一般半成品周转通用吸塑盘使用 0.7~0.8mm 厚度白 色 PS 材料或黑色 PVC 材料。
3. 设计要求
a．半成品周转通用吸塑盘的设计与成品的吸塑盘基本一致，可参考本书 10.2 内容。
b．放置产品的槽宽度及长度可适当加大 5mm 左右，以便可以做到同一显示屏尺 寸的模组通用。
c．产品挡墙尽量减少，可适应不同外形结构产品。
吸塑盘的常见不良及品质要求
1. 凹凸点及麻点：不接受。不能使用再生料。

2. 变形及破裂：不接受。
3. 吸塑盘结构与产品干涉

4. 强支撑面太软，不能起到支撑作用。 改善生产工艺或更改设计。

5. 脏污，变色，混料等均不可接受。

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