光纤激光切开即是将激光束照耀到工件外表时开释的能量来使工件融化并蒸腾，以抵达切开和雕琢的意图，具有精度高，切开迅速，不局限于切开图画约束，主动排版节约资料，切断滑润，加工成本低一级特点，将逐渐改善或替代于传统的切开技术设备。
　激光切开机设备作为一种新式的东西目前越来越老练的运用到各种行业，包括高精密激光切开机、贵金属光纤激光切开机、三维机械手光纤激光切开机，激光点焊机等。激光的能量以光的方式会集成一条高密度的光束，光束传递到作业外表，发生满足的热量，使资料熔化，加之与光束同轴的高压气体直接除掉熔化金属，然后抵达切开的意图，这说明激光切开加工同机床的机械加工有着实质的差异。 　　
它是使用从激光发生器发射出的激光束，经光路体系，聚焦成高功率密度的激光束照耀条件，激光热量被工件资料吸收，工件温度急剧上升，抵达沸点后，资料开始汽化并构成孔洞，随同高压的气流，跟着光束与工件相对方位的移动，*终使资料构成切缝。切缝时的技术参数(切开速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨道均由数控体系控制，割缝处的熔渣被必定压力的辅佐气体吹除。
数控等离子切开机是一种新式的热切开设备, 它的作业原理是使用高温等离子电弧的热量使工件切断处的金属部分熔化，并借高速等离子的动量扫除熔融金属以构成切断的一种加工办法。
　　等离子切开开展到现在，可采用的作业气体对等离子弧的切开特性以及切开质量、速度都有显着的影响。常用的等离子弧作业气体有氩、氢、氮、氧、空气、水蒸气以及某些混合气体。等离子切开机广泛运用于轿车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业。
激光切开是使用高功率密度的激光束扫描过资料外表，在极短时间内将资料加热到几千至上万摄氏度，使资料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，抵达切开资料的意图。激光切开，由所以用不可见的光束替代了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与作业无接触，在作业中不会对作业外表造成划伤；激光切开速度快，切断润滑平整，通常无需后续加工；切开热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切断没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损害资料外表；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切开，无需开模具，经济省时。

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