B
　　Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
　　Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
　　Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
　　Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。首件检测仪
　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
　　CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。
　　Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
　　Chip on board(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
　　Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。蓝眼科技首件检测
　　Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
　　Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)。
　　Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣**。
　　Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
　　Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
　　Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
　　Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
　　Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
　　Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
　　Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
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