D
　　Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
　　Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
　　Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
　　Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
　　DFM(为制造着想的设计)：以***的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
　　Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
　　documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和**版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
　　Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
　　Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
　　Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
　　Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有**的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
　　蓝眼SMT智能首件检测系统，通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。，详细设备参数等可直接咨询www.bluiris.cn 电话13825287043，我们会安排工程师直接1对1解答。


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