1.SMT工艺流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 

2.一般來說,SMT車間規定的溫度為23±2℃; 
3.錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 

4.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例為63/37; 

5.錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。 
6.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 

7.錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1,重量之比约為9:1;

8.錫膏的取用原則是先进先出; 
9.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌; 

10.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間; 

11.鋼板常見的制作方法為:蚀刻﹑激光﹑电铸; 
12.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术; 

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217℃;有铅焊锡的熔點為183℃.Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高 

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;

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