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　　VLNBT-006P2V-XXX 东荣伺服驱动器促销中心介绍，70年代，随着晶体管的小型塑封化，集成电路、厚薄膜混合电路的应用，电子器件出现了双列直插式金属、陶瓷、塑料封装，DIP、SOIC塑料封装，使得无源元件的体积进一步小型化，并形成了双面印制板和初始发展的多层印制板，组装技术也发展到采用全自动插装和波峰焊技术，电路的引线连接则更简单化。

　　80年代以来，随着微电子技术的不断发展，以及大规模、超大规模集成电路的出现，使得集成电路的集成度越来越高，电路设计采用了计算机辅助分析的设计技术。此时器件的封装形式也随着电子技术发展，在不同时期，由不同封装形式分别占领主流地位，如80年代由于微处理器和存储器的大规模IC器件的问世，满足高速和高密度要求的周边引线、短引脚的塑料表贴封装占据了主导地位；而90年代由于超大规模和芯片系统IC的发展，推动了周边引脚向面阵列引脚和球栅阵列密集封装发展，并促使其成为主流。无源器件发展到表面贴装元件（SMC），并继续向微型化发展，IC器件的封装有了表面贴装器件（SMD），在这一时期SMD有了很大的发展，产生了球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、高密度高性能低成本FlipChip、多芯片组件MCM等封装形式，组装技术为SMT表面贴装技术和回流焊、波峰焊，并继续向窄间距和超窄间距SMT发展。所有这些都促使封装技术更先进，芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1，适用频率更高，耐温性能更好，引脚数增多，引脚间距减小，可靠性提高，使用更加方便。目前正处于该技术的普及和应用时期。

　　随着微电子技术的继续发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大，由高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。目前，电子元器件日益向片式化、微小化、复合化、模块化和基板的内置化方向发展，IC的封装由单一芯片的QFP、BGA向CSP、晶园级（WLP）和系统级封装（SIP）发展，无源器件由表面单个器件的贴装发展到由相同的若干个无源元件集成（IPD），实现封装由2D的平面设计到3D的立体空间设计的飞跃，从而使得器件封装体积更小型化，产品PCB设计更简单化，实现更高速度、更高密度和更低成本的要求，所有这些我们都拭目以待。

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