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激光技术的发展改变了制造业的格局，如今的制造商面临着来自生产效率、精度和价格的压力，这些压力正推动制造业往更加自动化的方向发展。换句话说，激光器将更加适用于制造业，也更为制造业所需要。目前在工业加工领域使用*为广泛的激光器主要包含光纤激光器、二氧化碳激光器、半导体激光器和碟片激光器。

金属切割是激光器如今*常见的应用领域。自21世纪初以来，光纤激光器已在整个行业占据中心且**主导的地位。其快速的切割速度和低维护与运营成本使元器件成本降低。光纤激光器所拥有的高亮度与高光束质量的优势，使其比半导体激光器、碟片激光器或二氧化碳激光器更加快速地切割薄钣。尽管二氧化碳激光器也能切割出拥有出色端面质量的厚钣，但是这一优势很快就被光纤激光器和碟片激光器所代替和超越。

4千瓦光纤激光器和二氧化碳激光器的切割速度对比。其中以下几点值得强调：

光纤激光器切割所有样品都比二氧化碳激光器更快。

使用氧气切割碳钢的速度比使用氮气慢10%左右，而氮气在切割所有金属时都有良好的表现（在切割薄钣时，氮气的切割速度可达到氧气的6倍）。

使用氧气可增加切割碳钢的厚度。

光纤激光器出色的光传输、光束质量、成本优势和广泛的适用范围，使得它成功替代了电子束系统和二氧化碳激光器进入高能量密度焊接领域并占据了优势地位。

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