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焊盘的镀金层不好或焊盘表面有污染物都会引起空洞的产生。通常发现空洞机率*多的位置是在元件层，即焊球的中央到BGA基板之间的部分。这可能是因为PCB上面BGA的焊盘在回流焊接的过程中，存在空气气泡和挥发的助焊剂气体，当BGA的共晶焊球与所施加的焊膏在回流焊过程中融为一体时形成空洞。如果再回流焊温度曲线在回流区时间不够长，空气气泡和挥发的助焊剂气体来不及逸出，熔融的焊料已经进入冷却区变为固态，便形成了空洞。所以，回流焊温度曲线设定是空洞形成的重要原因。

1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2)清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，**的升温速度不超过6℃/s，100℃以后**的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，**的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时，对不同的芯片、不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间；对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。6)在进行PCB设计时，PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大，如果某些过孔必须设计到焊盘下面，也应当找合适的PCB厂家，确保所有焊盘大小一致，焊盘上焊锡一样多且高度一致。5结束语随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。

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