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第十六届上海国际信息化博览会（以下简称“信博会”）将于2019年3月19至21日分别在国家会展中心（上海），20日至22日在上海新国际博览中心举行。本届信博会以“电子信息**产业革命”为主题，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体产业协会（SEMI）及中国电子商会（CECC）、慕尼黑博览集团（MMG）及中国电子电路行业协会（CPCA）共同承办。据官方介绍，本届信博会规模宏大、技术高端，涉及产业热点之广将创历史新高，超过4,500家展商，展览面积达28.9万平方米，同比增长约7%，预计到场参观的专业观众将达30万人次。

过去一年，上海新一代信息技术带动工业总产值增长5.8%，高出电子信息制造业3.9%，结构调整显示成效，在华力、和辉、中芯、积塔等重大项目带动下，电子信息制造业投资增幅明显，有力带动工业投资，巩固提升实体经济。据现场了解，今年的信博会由六大专业展和近百场论坛研讨会组成。

其中，将于3月20至22日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China/FPD China 2019是连续八年全球规模**、规格**的国际半导体展。在全球半导体产业界的支持下，今年的SEMICON China规模又上升至新的水平，展览面积达80000多平方米，1200多家展商，4000多个展位，逾10万名专业观众来自全球50多个国家，这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作的盛宴。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，半导体集成电路产业是国家最重视的实体经济，近年来，国内的集成电路产业不断发展，其中封装测试方面更是取得了长足的进步，加之人工智能、深度学习、5G核心技术的发展，驱动新的智能应用，带动集成电路的需求及成长，预计未来十年产业将持续成长。新的思路、模式是所有电子产业芯片**的核心，四十九年来SEMI维系全球会员合作共赢，此次展会举办是为搭建一个沟通连接电子半导体全产业链的平台，助力全产业尤其是中国的产业能够借助此平台接触全球**进的产品、科技及人才，致力于“跨界全球，心芯相连”，SEMI将与政府、企业、高校共同推动中国半导体产业链的发展。

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON China 2019包括了六大主题展区：IC制造专区、LED及蓝宝石专区、集成电路材料产业联盟、电力电子专区、二手设备专区、SEMI中国英才计划专区。

作为SEMICON China 最不容错过的精彩节目，今年的开幕主题演讲在本土半导体产业快速崛起中吸引了一批全球**行业**汇集，来自华虹集团、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon、江苏长电科技等公司的总裁、**执行官等将畅谈全球产业发展趋势，尤其是AI核心技术趋势及所驱动的创新智能应用。 “SIIP China：SEMI产业创新投资论坛2019”集聚了IC产业基金、企业**、全球投资咨询机构的***。设计是所有芯片的源头，自2018年ESDA（电子系统设计联盟）归入SEMI旗下以来，今年**在SEMICON China的平台上举办“电子系统设计（ESDA）高峰论坛”，深度剖析AI等新领域设计技术的**趋势。

全球半导体和电子制造业在吸引、留住和培养人才方面正面临越来越多的挑战，巨大的人才缺口成为了制约产业发展的关键因素。基于此，SEMI中国已成立“SEMI中国英才计划顾问委员会”，全球推广“英才计划”，与半导体业界以及政府部门通力合作，通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。值得一提的是，今年展会现场还特别开辟了WFD（英才计划）专区，以及展会同期的SEMI中国英才计划**峰会，共同探讨如何通过人才来保障半导体产业的创新力和持续发展。

与SEMICON China同期举办的高端论坛和技术研讨会是年度嘉年华的重要组成部分。“智能汽车”、“智能制造”、“存储器发展论坛” ,“功率及化合物半导体国际论坛”、“MSIG人工智能与物联网论坛”、“中国显示大会”等将先进技术与成熟技术创新应用并举。中国国际半导体技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国**影响力的国际微电子技术论坛。

据悉，信博会同期举办的还有“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”、“慕尼黑上海光博会”以及“2019中国国际电子电路展览会”，精彩同样不容错过。

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