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车内系统的电子产品含量持续成长,原因是市场对自动化、安全性、能耗优化和高质量体验的要求越来越高。在此背景之下,使用直流马达的应用数量也不断上扬。
本文将分析车用直流马达的市场趋势,并说明何以从诊断功能、交换时间的优化、减轻重量和(最重要的一点)提升可靠度各方面来看,固态驱动器(SSD)都是比较好的设计架构。
我们还会特别加以说明,为何在所有专为车用直流马达控制所设计的全集成电路当中,新推出的VIPower M0-7 H桥系列能够成为同等级选择。
市场趋势
预估车用直流马达系统的需求将稳定成长,未来5年的年成长率约在3.1%左右。车身周边的需求主要来于自车门锁、电动后照镜、座椅调整、清洁剂帮浦、雨刷、车窗开关、天窗和电动滑门等传统应用。但还有许多新崛起且十分吸引消费者的应用逐渐面市,部分实例包括抬头显示器(HUD)、隐藏式车门把手、电动尾门、电动车换档切换器和电动车充电器锁。
在失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析,常用的测试分析标准包括IPC-TM-650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段:
SEM&EDS
SEM即扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope),EDS即X射线能谱分析仪(Energy Dispersive Spectrometer),两者是业内最常见的联用设备,能够观察样品表面的微观形貌,并进行微区成分分析。扫描电子显微镜由其电子枪的不同,分为钨灯丝、热场和冷场电镜,不同的电镜之间,其放大倍率和分辨率均有区别,场发射电镜往往放大数十万倍也毫不费力,分辨率接近1nm。
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1.焊垫设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下无知路危险时及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件...影响焊锡机焊锡质量的原因相信很多客户在购买产品之后都有一个疑问,为什么我的产品以前用人工焊锡的时候效果还不错,选择了自动焊锡机,但是质量并没有我想的那么好,其实不然,不管用的是自动焊锡机还是人工焊锡的方式,焊接质量是有各方面的因素组合在一起的,人工焊锡与焊锡机的差别就是人工焊接出现质量问题时,就会及时反应问题并解决问题,但是使用了自动焊锡机之后在焊接质量上只能通过焊接结果反应在我们面前。那么,影响焊锡机焊锡质量的原因有哪...
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