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在分析SEM&EDS的测试结果时，需注意以下几个问题：
⑴与光学显微镜不同，SEM输出的是电子像，只有黑白两色，那么在有些情况下光学显微镜可以轻易观察到的问题，在SEM图像上却“隐藏”了起来，比如说金面氧化、镀层凹坑和锡面发黄等；这些样品在进样前需对缺陷位置作特殊标识，必要时用光学显微镜拍的图像作位置比对；
⑵EDS反映的是一定深度内的元素分析结果，因此当需要分辨元素是在样品表面还是样品内部时，需要借助于其他的测试手段；
⑶EDS作为表面元素分析手段，其分析能力是有极限的，一般来说含量在0.1%以下的元素很难被EDS探测到；另外由于EDS属于半定量测试手段，其测试结果受加速电压和过压比（加速电压/元素出峰点）影响较大，因此需要准确定量的场合，不能采用EDS结果作判定。
超声波扫描
超声波具有较强的穿透性和方向性，能够检测PCB/PCBA的内部情况，被广泛的应用于无损检测。对样品进行超声波扫描，分析反射及透射的信号，可以确定板内部的分层、裂纹、空洞、起泡等缺陷。
人耳能听到的声音频率为16Hz~20KHz，而超声波是指频率超过20KHz的声波，是人耳无法听到的。任何频率的超声波都不能穿透真空，而当超声波频率大于10MHz时，则无法穿透空气。正是利用此特性，超声波扫描才能实现缺陷识别，比如说在使用透射模式（T-SCAN）时，材料内部分层、裂纹、空洞和气泡缺陷位置由于充斥着空气，超声波无法透过。那么在*终的扫描图像中，无法接收到超声波信号的位置就是缺陷位置。如下图为典型的超声波扫描效果图：
需要注意的是超声波扫描的分辨率是有限的，理论上来说提升超声波频率可以实现高分辨率的探测，甚至可以探测到焊点内部的空洞；但是随着超声波频率的提升，其穿透能力也会明显下降，其测量深度就会受限。因此，需选择适当的超声波频率来实现不同的探测目的。
润湿平衡称量法
照《IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试》标准，PCB可焊性的评价方法主要有6种：边缘浸焊法、摆动浸焊法、浮焊法、波峰焊法、表面贴装工艺模拟法和润湿称量法。前五种方法都是通过检查上锡效果定性评价试样的可焊性，但缺点是用肉眼观察到的外观和可焊性面积来判定，不可避免人的主观因素。而润湿称量法是针对可焊性进行的一种定量表征方法，能反映出不同试样间微小的可焊性差异和整个润湿过程中润湿力随时间变化的关系，更加明确和直观。

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