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有关工业机器配件的内容：因此，电子产品组装生产线在一个较长的时间内，都可能是使用无铅元器件和有铅钎料进行组装焊接的混合组装阶段，即有铅（SnPb）钎料和无铅（SAC）钎料共同存在于同一块PCBA上。表1列举的**个可能的无铅组装PCBA是向前端兼容。在改变了焊膏成分和相应的再流曲线之后，前端兼容组装的BGA等器件，在焊到PCBA上时使用了无铅焊膏，这就造成BGA类器件的SnPb钎料球被无铅焊膏中的Ag、Cu等替代金属所污染。

表1列举的第二个可能的无铅组装PCBA是向后端兼容。后端兼容方案的提出是在器件供应商引入无铅器件之后，但不是所有使用这些器件组装PCBA的生产商都能将他们的生产线转变为无铅生产线。出于节约生产成本因素，这些PCBA组装生产商仍将使用普遍存在的有SnPb焊膏和SnPb再流焊接曲线来焊接无铅器件。这样混装形成的焊点又会对无铅BGA类器件的钎料球造成Pb污染。

三、有铅与无铅混合组装的相容性1.组合类型1）SAC钎料球与SnPb焊膏组合（向后兼容）SAC钎料球与SnPb焊膏（见图1）工艺相容性存在的问题，主要是SnPb焊膏在再流过程中，当使用SnPb焊膏和普通温度曲线时，因再流峰值温度为205～220℃，当SAC钎料球合金不能完全熔化时，可能会产生下面的几种后果：（1）自校正作用减弱或没有自对准作用产生，它可能产生局部开路的焊点，这对精细间距引脚器件尤为重要。（2）钎料球坍塌不够，器件共面性的问题更趋严重。它可能产生局部开路的焊点。（3）钎料球没有发生熔塌，两种合金极少混合，焊点显微结构不均匀，可能产生内应力。SAC钎料球与SnPb焊膏混用时，当再流峰值温度高于225℃（如232℃）时，此时，SAC钎料球完全熔化。与使用SnPb钎料球/SnPb焊膏组合相比，其可靠性并不下降。

图1 SAC钎料球与SnPb焊膏2）SnPb钎料球与SAC焊膏组合（向前兼容）SnPb钎料球与SAC焊膏混用时，有铅钎料球先熔化，覆盖在焊盘与元器件焊端上面，助焊剂挥发物不易完全排出，易发生空洞，如图2所示。图2 排气不畅形成空洞Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球/SAC焊膏＞SAC球/SAC焊膏＞SnPb球/SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B

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