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　　1900/55-02-01-01-00监测器渠道商介绍：集成电路检测依据工艺所处的环节能够分为设计考证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的消费主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯串消费流程的一直，起始于IC设计，在IC制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，依据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计考证、前道量检测和后道检测。

　　设计考证用于IC设计阶段，主要采用电学检测技术考证样品能否完成预定的设计功用。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程，它是一种物理性、功用性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数能否到达了设计的请求，并且查看晶圆外表上能否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规则的程度之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封装环节内，是一种电性、功用性的检测，用于检查芯片能否到达性能请求，后道检测又细分为CP测试、FT测试。CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节，FT测试确保性能合格的产品*终才干流向市场。

　　（设计考证和后道检测触及到的检测原理、检测设备相同，其设备实质上属于一类设备，且设计考证所需检测产品数量很少，对应设备需求很小，因而本文主要研讨前道量检测、后道检测工艺及相应设备。）

　　前、后道检测设备的研发具有很高的技术和资金壁垒，该市场同光刻、刻蚀一样，也呈现出国外巨头高度垄断的情况。前道量检测设备的下游客户是晶圆代工厂，在该范畴内科磊以52%的市场份额稳坐**把交椅，其薄膜厚度丈量、缺陷检测产品具有较高的市占率。后道检测设备下游客户是IC封测企业，其中东京精细在探针台细分市场份额高达60%，泰瑞达与爱德万在检测台市场共具有超越90%的市占率，而爱德万、科休和爱普生的分选机产品具有超越60%的市场份额。目前，检测设备曾经能够与光刻、刻蚀等设备的精度坚持同步开展,该工艺的设备精度也逐步成为限制集成电路产业开展的瓶颈之一。

　　前道量检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义，它是进步产线良率、降低消费本钱的重要环节，在很大水平上决议了代工厂的竞争才能。晶圆代工厂商的成败依赖于产品的良率，良率不达标会显著影响厂商的本钱与收益，据估量产品良率每降低一个百分点，晶圆代工厂商将损失100-800万美圆。而且由于芯片新产品推行的市场窗口很小，加上市场份额的剧烈竞争，客户会优先选择消费良率高，供给才能强的半导体企业停止供货，这也意味着减少产线缺陷将会极大进步企业的竞争实力。因而晶圆厂商会在制造流程中经过前道量检测设备监控加工工艺，确保工艺过程契合既定的请求，并经过定位消费中问题的本源，及时采取修正措施，从而到达减少缺陷、提升产线良率的目的。

　　后道检测工艺**降低封装本钱，并确保出厂产质量量。CP测试在封装前对芯片停止测试，测试不合格的产品将不会进入封装环节，FT测试则对*终产品停止性能测试，确保出厂产品均到达客户预定功用，同时也可依据产线良率反应的结果，停止消费工艺上的优化。

资讯来源：汕头罗克自动化