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　　罗克自动化科技有限公司现已成一家专业的全球性工业自动化备件及零部件的销售维修型企业。

　　631.191 PN 631.0001/03配件渠道商介绍,在日本国内的后段工程加速进行业务统筹过程中，海外的企业早已开始行动，而且开始出现大型企业独霸业界的寡头现象 。

　　说起通过M&A发展成大型企业的代表，就要数Besi了，Besi是一家总部位于荷兰德伊芬（Duiven）的半导体后段工序的设备厂商，在日本的知名度不是那么高，台湾等亚洲的很多OSAT都采用了他们的设备，其在Die Bonder、Flip Chip方面的全球市场占比处于**地位。

　　Besi是由荷兰的投资机构设立的控股公司，过去曾收购了Datacon、Esec、Fico、Meco这些从事后段工序的厂家。半导体Bonder设备是其主力产品，主要以Datacon、Esec的产品为中心进行销售。2005年收购Datacon、2009年收购Esec，以加强半导体Bonding设备的业绩。预计其占有全球Die Bonder市场的50%，FC Bonder市场的30%左右。另外，K＆S除了收购SMT Mounter 厂商以外，还在2017年收购了LITEQ，这是一家从事于后段曝光工序等**封装设备的厂商。

　　在当今测试领域，Cohu可谓是“台风眼”，Cohu于1957年成立于美国加利福尼亚州的波韦(Poway)，不仅收购了从事大型测试分类机(Test Handler)的Delta Design，还分别在2008年收购了Rasco，2013年收购了Ismeca，2016年收购了从事生产和销售接触式探头（Contact Probe）的日本企业——喜多制作所，2018年甚至收购了Xcerra（Xcerra之前收购了Multi test和LTX-Credence），可谓是成为了半导体测试领域里具有极大影响力的企业。

　　虽然Cohu已经在测试分类机(Test Handler)领域占有**的市场份额，今后将以对Xcerra的收购为杠杆，在半导体测试领域继续加强攻势。另外，在测试方面，探针卡(Probe Card)还尚未被放入产品组合(Portfolio)中，今后应该会通过其他收购来补充业务。

资讯来源：汕头罗克自动化