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功率半导体/电源管理方案的市场趋势与各政府政策/各种能源法规/新应用市场规模的增长等密切相关。近年来，中国是这趋势变化**的国家，因为它扩展工业/工厂自动化和电动汽车应用，而由于空气污染问题，中国政府将煤转电政策推向全国。亚洲其他地区包括韩国和日本也以税务或补贴计划加快推动高能效的方案。虽然欧洲、中东和非洲以及美国市场略弱于其它地区，但也逐渐开始投资这市场，尤其是工业逆变器和电动汽车的发展快速。电动汽车市场是功率半导体行业**门的应用领域。目前的汽车核心技术是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶，这涉及到安全性或乘客的便利性，并且这些技术已推出市场，或正在 OEM/一级供应商客户端开发。市场已经准备好迎接这些技术，半导体公司正**开发下一代先进的方案，如全电池车、插电式混合动力车 (PHEV) 等。安森美半导体为此已有**部署。

这些应用的关键是“高能效、高集成度、高密度”，安森美半导体完全符合市场对细节/多样化的需求，相信功率模块**是正解。市场需要不同应用的模块方案，工业/ 暖通空调市场需要 IPM (智能功率模块) 和 PIM (功率集成模块)，汽车市场需要牵引模块、OBC (车载充电器) 模块和 IPM。市场需要模块的主因是客户要实现“合乎尺寸/成本的高密度系统”，和“集成所有”；几十个功率硅开关 – IGBT、MOSFET、SiC、GaN；复杂的门驱动器单元电路和量产功能，如位于一个小型封装中的热敏电阻、De-sat 等。幸好当前的功率硅片/WBG (宽禁带) 技术能满足复杂的市场需求，且模块封装技术也为小尺寸、超低 Rth(j-c) 材料、高温保证 EMC (环氧树脂成型复合材料)、更长生命周期 (电源循环、TMCL)，如 DSC (双面冷却)、烧结、附着力促进材料等提供了非常好的思路。功率模块封装技术比以前变得重要，特别是更大功率的方案，封装的可靠性和专有技术是比硅技术更关键。所以每种材料选择都关乎封装与硅组合的可靠性。功率模块方案的另一关键技术是如何将完全不同的材料和硅结合到/连接到同一封装。

根据市场的多样化需求，特别是汽车功能电子化，这些功率模块技术将在未来10年发展非常快，将助力整个电源行业实现缩减系统尺寸、高能效、超长使用寿命。
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