随着光纤通讯的开展，光纤模块作为一种配件和资料在光传输设备中越来越提高。因而选择好的光纤模块关于整个光纤设备，以致于光纤系统来说都非常重要。

相对与传统的光纤收发器，光纤模块具有体积小，俭省空间和费用，稳定性好，装置便当快捷的优点。

下边我们就细致引见下光纤模块

分类区别

1.常用的按封装方式可分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP

GBIC封装–热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上能够为热插拔运用。GBIC是一种契合国际规范的可互换产品.

SFP封装--热插拔小封装模块，目前**数率可达4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写，能够简单的了解为GBIC的晋级版本。

SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它还提供较当前10Gbps器件更高的装置密度。一种更为新型的设计曾经使得SFP+具有与SFP(小型可插拔)行业规范相同的体积，后者面向数据速率高达4Gbps的应用

XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口

2.不同类型模块比照

GBIC和SFP

SFP体积比GBIC模块减少一半，只要大拇指大小。能够在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功用根本和GBIC分歧。有些交流机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）

SFP+和SFP

SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；SFP协议标准：IEEE802.3、SFF-8472 ；

SFP+和XFP

a、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块能够互通；

b、 SFP+比XFP 外观尺寸更小；

c、 由于体积更小SFP+将信号调制功用，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功用从模块移到主板卡上；

d、 XFP 服从的协议：XFP MSA协议；

e、SFP+服从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

f、SFP+是更主流的设计。

资讯来源：汕头罗克自动化