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作为全球晶圆制造设备商和提供半导体服务的**者，泛林集团致力于以创新的解决方案，帮助客户生产体积更小、但性能更快、更强大、更节能的电子设备。

面临产业重大变革，泛林将如何布局？

会上，潘阳博士重点谈到两个关键技术推动因素,即多重图形技术和3D闪存技术。

潘博士指出，在未来五年中，半导体生态系统很有可能发生重大变革，产业创新是全球高科技产业创造力的基础，生活在今天这样一个“超越摩尔定律”的世界里，创新已不再局限于传统意义上的硬件尺寸缩小，也不止考虑能耗、存储密度、性能和成本等因素，而是延伸到同时横跨多个技术节点的带宽、延迟、生产效率等方面的改善。而实现所有这些新兴应用所需的先进多重图形技术、3D NAND等关键技术尤为重要。

然而，这种技术面临着一些亟待解决的棘手挑战。包括沉积过程中晶圆变形、薄膜沉积不一致和较低的生产效率，以及关键刻蚀工序中出现的不完整、沟道扭曲、关键尺寸变化等问题。沉积和刻蚀对于复杂结构的成型至关重要，而泛林在多重图形技术及3D闪存技术方面已占得先机，在业界居于**地位。

另外, 潘博士还指出，在EUV技术的使用上，刻蚀技术起着关键作用。众所周知，EUV技术很难做，而泛林原子层刻蚀技术的应用在降低工业复杂度、改善工艺良率方面发挥重要作用。

泛林前端设备市场占有率已经从2013年的26.5%已经提升到今天的34%，市场份额大，市占率高，不但重要技术占据**地位，机台在客户端也有很大的安装量，使得泛林营收实现稳步平稳增长，2016年营收达到63亿美元，2017、2018年预测营收能达到70到80亿美元。

20多年来，泛林集团一直致力于支持中国半导体行业的发展。目前，在中国共设有7个分公司及办事处，拥有近300名员工。近年来，泛林在中国的投资额持续增长，数据显示，2013-2015年泛林集团在中国的运营投入增加了约35%，在中国拥有超过3300个工艺模块的安装量，为客户提供了许多半导体器件制造及研发所需的刻蚀、薄膜沉积和清洗等关键设备。2015年泛林集团在中国的营收总额超过9.5亿美元。

过去三年中，泛林在中国采购了价值超过7.5亿美元的产品与服务，这充分证明了泛林致力于帮助中国半导体产业链发展的决心。这些产品包括泛林沉积和刻蚀设备中的关键组件：射频发生器以及工艺模块中的硅零件等。

泛林集团战略的核心是通过投资向客户提供持续的支持，泛林集团的重要原则就是客户信任，现已得到越来越多用户的认可。 “****的挑战会带来****的机遇”，泛林集团林非常有信心在中国半导体行业持续稳步健康成长，让我们拭目以待！

资讯来源：汕头罗克自动化