非接触式喷射点胶机主要用于将胶水、油漆等流体精确的点、注、涂到产品表面或内部。与传统的针式点胶相比，非接触式喷射点胶技术具备更多的优越性能，从而使点胶工艺的速度、质量得到提高，喷射式点胶机的使用也越来越广泛。
非接触式点胶机的特点
很
多时候我们将之称为喷射涂胶机、喷射滴胶机、喷射打胶机、喷射灌胶机等。其特点是具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升
降，**了传统的接触式点胶方式，解决了拉丝、点胶不均、易损坏元件及产品等缺陷。在配备强大的功能模块，更加的灵活，是精密点胶与底部填充的**设备。
非接触式点胶机在手机点胶工艺中的应用
手机点胶是大家都广为知道的，这也是因为在2014年小米手机点胶门事件，闹的沸沸扬扬之后，大家都开始关注了手机是否点胶。百度百家也有文章《小米“点胶门”背后的三点思考》，这都足以说明点胶工艺在手机行业的重要性。
手机点胶是通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上抹和注入胶水，使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。点胶后芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低，缺点是不易维修。
非接触式点胶机的优势及未来趋势
非
接触式点胶采用了喷嘴代替了针筒，在进行底部填充时，无需到达其顶面以下的位置，喷嘴在整个电路板上方沿X、Y方向运动，无需垂直运动。其优势主要表现在
点胶速度和生产效率的提高、涂胶质量、产品成品的良品率的提高，应用形式也比传统接触式点胶广泛，即可底部填充，表面涂胶、芯片粘贴，封装，狭小空间内部
的喷胶。
上海交通大学微电子学院的罗德荣工厂硕士关于《无接触喷射式点胶技术的应用》文章中通过在MEMS麦克风点胶封装技术的成功经验，以及消费电子的兴起，表明无接触喷胶技术将主宰液态点胶的未来。
相关产品推荐
相关阅读
喷射式点胶技术的优点
底部填充工艺中对点胶机的要求
资讯来源：
沃豪科技
您当前的位置: 首页 > 行业资讯
