型号：VGT-15204FST

产品特点：

1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。 　
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。 　
3、自动上下料台，准确上卸工件。 　
4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。 　
5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。 　
6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。 　
7、全封闭清洗均匀。 　
8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

应用范围：

1、炉前清洗：扩散前清洗。 　
2、光刻后清洗：除去光刻胶。 　
3、氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 　
4、抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。 　
5、外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。 　
6、合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。 　
7、离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。 　
8、扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。 　
9、CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。 　
10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污

技术参数：

超声波功率：10.2KW
超声波频率：28,40,60KHZ
换能器数量：204个
电源电压：220V

技术优势：

硅片晶圆生产清洗工艺中，使用超声波清洗机**去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。清洗硅片晶圆同时也采用了： 三套独立的电脑控制机械臂自动化作业；第三代**技术，**完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落 ；独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕 ；成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身 。

资讯来源：威固特