就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，（上海贴片加工）直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到**测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。
PCBA剪脚工艺错误会产生的影响——SMT贴片加工厂小编来为大家娓娓道来：
1.
“先焊后剪”引脚金属材料暴露在空气中，容易腐蚀。
2.
“先焊后剪”易造成引脚根部与焊点上沿分离。
3.
先焊后剪再重熔，IMC厚度会增长，甚至达到50μm，焊点变脆，焊接强度下降振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除MC的。通孔出口处镀铜层*薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘脱离。PCB因玻璃纤维与环氧树脂因有水汽，受热后分层；多次焊接，焊盘易起翘，与基材分离。
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