氮化铝陶瓷基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，（库存IC芯片回收）陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。
氮化铝陶瓷基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。使用氮化铝陶瓷基板作为芯片的承载体，可以将芯片与模块散热底板隔离开，基板中间的AlN陶瓷层可提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)，而且氮化铝陶瓷基板具有良好的导热性，热导率可以达到170-260W/mK。
氮化铝陶瓷基板分类——上海芯片库存回收公司小编来为大家娓娓道来​
1 按电镀要求来分
氮化铝陶瓷覆铜基板( 氩化铝覆铜陶瓷基板) , 旨在氮化铝陶瓷基板上面做电镀铜.双面覆铜和单面覆铜的。
2 按应用领域分
LED氨化铝陶瓷基板(氨化铝led陶瓷基板) , 主要用于LED大功率灯珠模块,极提高了散热性能。igbt氮化铝陶瓷基板, -般用于通信高频领域。
3 按工艺来分
氮化铝陶瓷基板cob (氮化铝陶瓷cob基板)，主要用于Led倒装方面。dpc氮化铝陶瓷基板,采用DPC薄膜制作工艺,一般精密较高。dpc氮化铝陶瓷基板(AIN氬化铝dbc陶瓷覆铜基板) ,是一种厚膜工艺,一般可以实现大批量生产。
4.按地域分
有的客户对特定的氮化铝陶瓷基板希望是特定地域的陶瓷基板生产厂家,因此有了:
4.1化铝陶瓷基板
4.2氮化铝陶瓷基板台湾
4.3氩化铝陶瓷基板成都
4.4福建氮化铝陶瓷基板
4.5东莞氮化铝陶瓷基板
4.6台湾氮化铝陶瓷散热基板
4.7氩化铝陶瓷基板珠海
4.8氮化铝陶瓷基板_上海
5.按导热能力来分
高导热氮化铝陶瓷基板, 导热系数-般较高, -般厚度较薄, -般导热大于等于170W的。氮化铝陶瓷散热基板,比氧化铝陶瓷基板散热好,大于等于50W~170W.
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资讯来源：上海芯片库存回收