在pcb无铅工艺中，焊接材料的选择是**挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料（废旧金属回收）的选择是最关键的，也是最困难的。目前业者对于材料采用标准主要考虑几大部份，包括：金属特性、熔点高低、焊锡性、专利、成本高低、孔隙、毒性。金属特性主要考虑热疲劳寿命、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性，焊锡性则包含与零组件焊接时的沾锡性(或润湿性)及其在PCB焊垫上的焊锡延伸性。
无铅PCB线路板加工注意——苏州电子回收公司小编来为大家娓娓道来 :
1.基材选择：
线路板的基材主要可分为有机材料和无机材料两大种类，两种材料都有它独特优势，pcb基材种类的确定前需要考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素，正常来讲，厚度越薄对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。　　　　
2.生产环境：
线路板加工生产车间环境也由为重要，环境温度和环境湿度的调控是制作出高品质线路板起着至关重要的因素，环境温度如果变化过于显着，会导致基材板上的钻孔断裂，环境湿度如果过度，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。　　
3.工艺流程：
线路板中工生产容易收到多方面因素影响，例如：加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都有可能会影响到线路板成品质量，这对这些工艺流程环境，pcb线路板加工生产是结合制作设备的特性进行充分考虑，并根据线路板种类和加工需求进行灵活的调整。
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