众所周知，硅微粉被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断。

　　　 石英砂是一种非金属矿产资源，其主要成分是二氧化硅，二氧化硅微粉具有广阔的应用前景。石英属三方晶系，具有很好的化学稳定性，如常温常压下，除氢氟酸外，几乎不溶于任何其他酸和碱，极低的热膨胀系数，高绝缘耐压能力和低的体膨胀系数等等，这些优良的性能，使石英通过提 纯、超细甚至到纳米水平，在球化炉内进行球化处理，在微电子、电气、耐火材料、陶瓷、玻璃纤维、光缆、光学玻璃、塑料橡胶、**抛光液、纳米催化剂、有机 硅化工等行业特别是电子工业有着非常广泛的应用。


　　 近年来，电脑网络、手机和无线通信、智能家电和智能楼宇系统、医疗电子和远程智能医疗、 LED照明、节能电源管理等信息技术市场发展迅猛，CPU集成度越来越高，运算速度越来越快，作为技术依托的微电子工业也取得了飞速的发展。这些行业所有 的智能化功能都需要电子元器件和印制电路板(PCB)的支撑。


　　 随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料填料的要求也越 来越高，不仅要求其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量。硅微粉由于具有高介电常数、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦 系数、环保等优越性能，已成为大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中不可缺少的优质材料。


　　 目前，我国环氧树脂需求量缺口大，但国产常规产 品却已相对过剩。为此，国内企业应避免低水平重复建设，加快非常规产品的开发已成为我国环氧树脂工业发展的当务之急。预计2010年，我国环氧树脂产能将 达100万吨/年，占全球总产能的50%以上，届时，我国将成为全球**的环氧树脂生产国。


　　 在进入21世纪的今天，随着电子工业的进一步发 展，必将迎来电子封装技术的第四次发展浪潮——系统级封装。芯片制造业的发展和电子产品的市场需要将*终决定电子封装的发展趋势：更小、更薄、更轻、性能 更好、功能更强、能耗更小、可靠性更好、更符合环保要求、更便宜，这将导致球形粉市场的异军突起。


　　二氧化硅是占地壳构造六成的造岩物质，以它当原料利用各种方法制造出来的二氧化硅微粉(国内称硅微粉，国外叫Silica filler)价格便宜，而且用它做成的制品能得到更高的附加值，所以得到广泛应用。矿石的产出国有印度、斯里兰卡、巴西、中国等，中国、印度产的原料在 市场上得到广泛使用。


　　硅微粉因其具有良好的电气特性、耐水性、低热膨胀率、高热传导率、成型流动性等特点，被大量用于塑封料中，占塑封料 70%～90%的比重，超细硅微粉用于层压板及涂料。角形的硅微粉主要用于三极管、二极管的封装料，用量大，但价格低，每吨约1200多元。球形硅微粉主 要用于个人电脑、手机、平板电视机等器件封装用的塑封料，售价在20000元/吨～60000元/吨，属于高附加值硅微粉，比角形硅微粉价格高出几十倍。


　 　目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断，电气化学、龙森、 Micron等3家公司占球形硅微粉市场的70%，日本丰田自动车(Admatechs)公司垄断了1μm以下球形硅微粉的全球市场。


　 　球形硅微粉开发项目是国家“十五”科技攻关项目，是半导体的高端基础材料，国内许多研究机构都进行了研究开发，但都没有形成大规模工业化生产能力，国内 的球形硅微粉一直靠进口。硅微粉是电子塑封材料的主要填料，起到增强机械强度，提高导热性，降低膨胀系数、吸水率、成本等作用。硅微粉从外观上分为角形和球形，从结构上分为熔融型 和结晶型，从放射性上有普通型和低α射线型，从粒度上分为微米级、亚微米级和纳米级。目前我们国家工业化生产的电子封装用硅微粉主要是普通结晶型硅微粉和 熔融型角形粉，有少量球形硅微粉还处在初级阶段，正在推广，还需进一步改进提高，大量的球形硅微粉还是依靠进口。


　　对硅微粉在电子塑封料行业的应用研究上，国内硅微粉企业研发手段还比较落后，认识不足，不能为下游企业提供技术咨询和技术服务。目前为电子塑封料行业配套的硅微粉企业提供的产品附加值不高，高附加值产品如球形硅微粉、超细球形硅微粉、低α射线硅微粉还需进口。

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