1，COB
　　COB，是英文chip on board的简称。 　　
　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 　　板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 　　盖以确保可靠性。虽然COB 是*简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 　　焊技术。
　　2，CQFP
　　CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的简称
　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
　　在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数*多为208 左右。
　　3，PAC
　　PAC,是英文pad array carrier的简称
　　凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
　　4，H-
　　H-,是英文with heat sink的简称
　　表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
　　5，QTP
　　QTP，是英文quad tape carrier package的简称
　　四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
　　6，SQL
　　SQL，是英文Small Out-Line L-leaded package的简称
　　按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
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