1、浸涂：
　　浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。对于大型设备的涂敷而言，是*经济的一种涂敷方式，但是涂敷的质量，如厚度，受多种因素的影响，如设备温度，浸涂容器的温度，浸渍时间，抽出速度和垂流时间。浸涂提供了彻底而**的封闭性涂装并且在大批量应用中代表着**的生产成本。电路板被浸在液体敷形涂料中，然后取出，在固化之前将多余的涂料滴掉，这种方法很难采用掩膜。板和储池温度、从储池中取出的速度、固化温度和浸涂时间多少都影响应用厚度。
　　2、喷涂：
　　使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，对于中等尺寸的设备来说是较经济的一种方式，保护模层形成更容易，但是元器件的底部很难涂敷到，因而需要再处理。涂敷的厚度受线性相对移动速度，材料温度，喷涂装置的压力所影响。喷涂通常用于中等批量生产，生产速率高，生产成本低。喷涂很难在部件下面施工，并需要较多的维护。进料系统的类型、线速度、材料的温度和使用的雾化压将影响应用的厚度。
　　3、选择性涂敷：
　　涂覆准确且不浪费材料，主要应用于中、大型设备，涂敷装置通常非常昂贵，且维护要求高。涂层的厚度受四因素的影响：COATINGE性质，温度，压力和装置的设计结构。选择性涂装可以用于中等到大范围的应用。通常不需要封闭，因为涂料只在电路的选择区域使用。它使用的操作设备比一般的大规模操作中使用的设备要昂贵，并且比浸涂和喷涂需要更高的维护费。材料的黏度、温度、压力和分散头构造都会影响涂层的厚度。
　　4：刷(流)涂：
　　使用普遍，是*廉价的一种方式，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。主要用于小体积产品的涂敷或对涂敷层的修补。流涂或者刷涂是用于低批量生产或者进行修补。设备成本非常低。涂料被简单的淋或者刷涂在板上然后固化。
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