在上文中，本站与大家分享了什么是ic封装胶，如果你看了上文，那么一定很清楚，倘若没有，可以点击进去了解一下，否则有可能对此文的理解有障碍。
　　好吧，言归正传，今天我们与大家探讨一下ic封装胶技术参数与使用事项。
　　技术参数：
　　固化前:
　　外观 A组分(黑色膏状物) B组分(微黄色液体)
　　粘度30℃ A组分9000cps B组分210cps
　　混合后粘度曲线变化图：
　　凝胶-
　　20万-
　　10万-
　　5万-
　　2万-
　　粘度(cps)0.75万-
　　时间(分钟)30 60 90 120
　　(130g在30℃情况下粘度变化)
　　固化后性能:
　　固化物外观： 黑色光亮
　　压缩强度： 800kg/cm2
　　弯曲强度： 540kg/cm2
　　粘接强度： 60℃/60分后 60 kg/cm2
　　24小时后 100 kg/cm2
　　体积电阻ohm-cm 5×1016
　　表面电阻ohm 6.8×1014
　　击穿电压KV/mm 20~21
　　介电常数1KHZ 4.2
　　介电损耗1KHZ 0.006
　　线性收缩率： 0.2%
　　硬度(邵氏D) 70
　　吸水率 ≤0.6(100℃×24小时)
　　耐湿热老化(GB/T1865) 500小时无开裂
　　使用温度 -40~100℃
　　热膨胀系数： 37ppm
　　我们在很多文章中都反复强调了一个问题，那就是产品无论多好，但使用方法错了，这个产品也不能发挥其价值，对于ic封装胶而言，亦然，所以，我们必须要注意该产品的一些使用常识：
　　1，注意产品**期，在避光阴凉的环境下，该产品保质期一年。
　　2，对于待封装的电子器件，我们要求一定要清洁，干燥无异物。
　　3，该胶为双组份胶，所以混合要根据需求来，混合后尽量用完，避免浪费。
　　4，很重要的一点，该产品B胶对皮肤有轻微刺激性，所以不小心沾到需及时**干净避免过敏。
　　可以说，关于ic封装胶的知识基本就这些了，如果还有其他方面信息，我们将在后续文章中为大家补充完整。
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