无线胶装即印刷行业俗称的“无线胶装粘订”“无线订”或“胶订”，是一种采用胶黏剂代替金属丝、棉线等各种连接线，将配好、散开的书帖粘连成册的方式，是现代出版物采用的一种非常普遍的装订方式。无线胶装生产过程一般包括配页、撞齐、夹紧、铣背、涂胶、粘纱卡、涂二遍胶、给封面、粘封面和烫背烘干等十多道工序。虽然无线胶装工艺简单，效果美观，但是在整个生产过程中，总会出现一些质量问题，比如粘结不齐、纸边卷曲等现象，甚至会出现散页、掉页等比较严重的质量问题。而一旦发生掉页现象，将会影响读者对出版物内容的理解。引起掉页问题的原因有多个方面。结合实际生产和教学中所遇到的情况加以分析，笔者发现在配页、铣背和涂胶三个工序中，如果操作不当，就非常容易出现掉页现象。



配页

配页也称配帖，是指将书帖或多张散印的书页按照页码顺序配集成书的过程。现在的配页工作基本由机械来完成，手工配页已经很少采用了。机械配页一般采用配页机进行，配页机的工作原理为：将要配的书帖按照页码顺序分别放进叼页机构中贮页台上的书斗内，当机器运动时，书帖下面的吸页装置会吸住书斗内*下面的一个书帖，并向下倾斜一个挡规将书帖带走，待一本书配齐之后，送到收帖部分再由收帖装置运走。
　在配页过程中，如果配页后的书帖不经过整理就直接进入后面工序，则非常容易出现掉页的质量问题，所以在书帖进入下一道工序之前，必须对其进行整理。所谓的整理就是将半成品的书帖进行捆扎、压实，并在捆扎、压实好的书帖的书背上涂一层胶黏剂使书背僵硬结实，等书背上的胶黏剂干燥后再将书本整理分开，送入下一道工序。书帖配页后的整理工作是整个无线胶装工艺中非常重要的一步。

铣背

　铣背是指用铣刀将书芯后背铣开或铣成沟槽状，便于胶液渗透的一道工序。在无线胶订机上，书芯沿着螺旋式轨道前进，由水平摆放状态变为直立状态，直立着进入胶订机后，被一个台钳紧紧夹住，这时书芯下端会露出大约3mm厚度的书脊，露出的这部分书脊将被打磨并打毛，为上胶做好准备。铣背是无线胶装中非常重要的一道工序，铣背工艺的好坏将直接影响书刊装订质量的高低。因为书背被铣削、打毛之后，纸张边缘的纤维会变得松散从而形成比较粗糙的表面，这种粗糙的表面有利于胶黏剂沿着纤维渗入到纸张中，使纸张之间非常容易粘结在一起。
　在铣背过程中，如果以下几个方面做不到位，在后序工作中就很容易出现掉页现象。
　(1)如果铣背不够深，将无法把*里层的书帖打透，胶黏剂就无法渗透进去，这样就会直接导致*里面的书帖出现脱落掉页现象。
　(2)如果书背没有进行打毛处理，或者铣削时形成的切口过于平滑，纸张和胶黏剂之间的粘结面积将会过小，*终导致胶黏剂无法完全浸润书页，从而引起掉页现象。
　(3)在对书背进行打磨时，所形成的表面不能过于粗糙。如果书背表面过于粗糙，其上会聚集许多纸毛，胶黏剂将不易浸润纸张，直接影响胶黏剂和纸张的接触，也势必会影响纸张之间的粘结牢固度，严重的话就会出现掉页现象。
　　那么如何掌握铣背的度呢?这个要根据纸张的厚度、书帖折合的层数来定。一般来说，纸张越厚，书帖的折数越多，铣背深度就应越大，反之则可适当减小。三折页书籍的铣背深度应为1.0～1.5mm，而对于折页过多或有套帖的书籍，其铣背深度必须增加到2.0～3.0mm，否则很难打穿。当然，铣背深度也不是越深越好，因为太深的话会使书刊的开本尺寸变小，这时如果仍按标准尺寸进行裁切的话，肯定会出现缩页的情况。在实际工作中，还要根据实际情况来选用合适的铣刀，并定期检查铣刀的情况，观察其磨损程度。

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