一. 产品描述??? ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。 ??? ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。 二．产品特点
??? ◎具有高导热性：高达 60W/m-k ??? ◎开启时间3到5小时 ??? ◎替换焊接剂－**了铅（Pb）金属与电镀要求 ??? ◎电阻率低至 4.0μ?.cm ??? ◎低温下运输与储存 －需要干冰 ??? ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ??? ◎极微的渗漏
三．产品应用????此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ??? ◎大功率 LED 芯片封装
??? ◎功率型半导体
??? ◎激光二极管
??? ◎混合动力
??? ◎RF 无线功率器件
??? ◎砷化镓器件
??? ◎单片微波集成电路
??? ◎替换焊料
四．典型特性??? 物理属性：
??? 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， ????#度盘式粘度计: 30
??? 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
??? 保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 ??? 银重量百分比: 92%
??? 银固化重量百分比 : 97%
??? 密度，g/cc ： 5.7
??? 加工属性(1)：
??? 电阻率：μ?.cm：4
??? 粘附力/平方英寸(2)： 2700
??? 热传导系数，W/moK 60*
??? 热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*
??? 弯曲模量, psi?????? 5800*
??? 离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 ??? 硬度 　　８０　??? 冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
??? 瞬间高温 　　２６０℃
??? 分解温度 　　３８０℃

五

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