PCB焊盘验证,可靠性试验,上海电子PCB焊盘验证,宜特检测
PCB焊盘坑裂验证
为符合4G/5G与物联网高频高速的要求，基地台相关通讯设备与云端服务器所使用的印刷电路板（PCB），必须使用拥有低介质常数(Dielectric constant)与低散失因素(Dissipation Factor)的高频电路板材料。但特殊设计的介电材料(Dielectric Materials)中树脂与玻璃纤维却有结合强度较弱的特性，导致产生焊盘坑裂(Pad Cratering)的风险。 iST服务范畴iST宜特实验室提供完整焊盘坑裂平台服务，利用冷球拉力试验和声发射试验，**协助厂商评估高频印刷电路板的可靠度寿命，以及电路板材料在不同制程设定下的表现性。
iST服务项目　冷球拉力试验( Cold Ball Pull Test)：利用电路板材料在PCB中受机械应力产生的裂纹，或表面黏着组件在焊盘下方的断裂，作为检验高频高速材料及一般材料强度的标准，和评估数种材料在厂内制程设定下的表现(IPC-9708)。

声发射试验( Acoustic Emission Test)：此技术将不需透过通电方式，即可应用在PCB上板时，利用板弯试验搭配声发射法探测板材受应力后产生微裂时的声源， 透过AE声发射法可以敏锐地检测印刷电路板高频材料及一般材料抗焊盘坑裂的能力(IPC-9709)。

iST实验室优势　　提供完整加速焊盘坑裂平台服务与试验条件的选择性。　　依据IPC-9708中的冷球拉力试验条件，与国际各大铜箔基板(CCL)和芯片大厂，于iNEMI（国际电子生产商联盟）组成高频高速电路板材研究团队。　　与美国IPC(国际电子工业联接协会)共同开发声发射试验方法(IPC-9709)。

关于宜特：
iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
电路板PCB焊盘坑裂验证

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