1.深圳市森普瑞科技有限公司是一家专门从事运行稳定的迪堡368CS模块、供应优质的御银G750轻量化循环钞箱、热门的冠字号模块、比较好的钱箱产品研发及销售的新型企业，产品遍布、、、等地区。森普瑞科技通过制度化的管理，质量管理体系的**运行和注重模块配件产品的设计质量、生产质量和服务质量，确保了森普瑞科技的高速发展。

2.深圳市森普瑞科技有限公司始终坚持品牌发展、人才发展、质量发展、技术发展的有机结合，重点开展易于使用的BV100验钞模块、个公司的NCR6687钞箱、功能性的BV100验钞模块、功能全,品质好的钱箱等领域的模块配件产品开发和生产。
延伸拓展
产品详情：随着光通信技术的不断发展，网络连接速率得到了快速提升，流媒体随之迅速崛起，重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一，冠字号模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进，冠字号模块的封装形式也在不断进化。那么常见的冠字号模块封装形式有些呢？1、sfp封装sfp封装的冠字号模块是一种小型可插拔形式，通常与LC跳线连接。采用这种形式来进行封装的时候，服务完善的冠字号模块厂家会对每一块产品进行严格的兼容性测试，确保产品的可靠性和稳定性，**兼容各种品牌交换机等设备。2、cfp封装cfp应该是冠字号模块中非常常见的封装形式。由于CFP中的C在罗马数字中代表100，所以CFP主要针对的是100G及以上速率的应用。开始提出CFP封装形式的时候，单路速率在技术上还比较难事项，所以CFP每路电接口速率定义为10Gb／s等级。3、X2WENPAK封装这种封装方法封装出来的 多应用于万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2冠字号模块由XENPAK冠字号模块的标准演变而来，由于XENPAK冠字号模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2冠字号模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。在实际的封装工作中，可信赖的冠字号模块生产厂家除了可以利用上述三种封装形式之外，还根据实际所需采用其他的封装形式。只不过，每种封装形式都有自己的优势和适用性，所以，为了达到需要的适用目的将要选择合适的封装形式。

3.深圳市森普瑞科技有限公司产品齐全、质量可靠、服务佳，产品畅销、、、、、等地区。通过森普瑞科技追求为客户提供一站式的H68N机芯的服务，并且森普瑞科技也将致力于成为客户、经销商、批发商***满意的模块配件。欢迎参观指导，合作共赢！更多合作意向洽谈，敬请拨打热线：0755-82405890，或访问我们的官网：www.spr-atm.com
x0n
xae8b8n

0755-82405890