Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 1500可供规格：
厚度(Thickness)：　　　　　　　　　　　　　　　20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：　　　　　　　　　　　　　　　　　8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：　　　　　　　　　　　　　　　　　 无
　导热系数(Thermal Conductivity)：　　　　　　　　1.5W/m-k
　基材(Reinfrcement Carrier)：　　　　　　　　　　硅胶
胶面(Glue)：　　　　　　　　　　　　　　　　　 双面自带粘性
颜色(Color)：　　　　　　　　　　　　　　　　　黑色
包装(Pack)：　　　　　　　　　　　　　　　　　 美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:　 ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：　　　　　　-60°~200°

Gap Pad 1500应用材料特性：
Gap Pad 1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘

Gap Pad 1500材料说明：
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优等的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

Gap Pad 1500典型应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad 1500技术优势分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。

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