PCBA贴片波峰焊治具（过锡过炉载具）是电子制造中用于固定和保护电路板（尤其是柔性软板）的关键工具，需具备耐高温、精准定位和多用途功能。以下是关于此类治具的详细解析：

1. 核心功能与特点
　耐高温材料
　合成石（如FR4、铝硅酸盐）：耐温达300℃以上，热变形小，绝缘性好，适合波峰焊和回流焊。
　铝合金（阳极氧化处理）：轻量化且散热快，但需注意绝缘处理。
　特种工程塑料（如PEEK、PI）：成本较高，但兼具耐高温和机械强度。
　软板（FPC）专用设计
　精密定位：使用销钉、磁吸或真空吸附固定柔性板，避免移位。
　防变形结构：添加支撑条或压块，防止软板过炉时弯曲。
　避让开窗：治具开口避开焊点，确保锡流渗透，同时保护敏感元件。
　多功能兼容性
　模块化设计：可更换定位模块，适配不同板型（单板/拼板）。
　测试集成：预留探针孔位，支持在线测试（ICT）或功能测试（FCT）。


2. 关键设计考量
　热管理
　避免局部过热，需优化开孔率和结构（如蜂窝设计）。
　高温环境下尺寸稳定性（合成石膨胀系数低至0.1×10??/℃）。
　工艺适配性
　波峰焊：治具底部需有导流槽，减少锡渣残留。
　回流焊：避免遮挡热风循环，确保温度均匀性。
　耐用性与维护
　表面防粘涂层（如特氟龙）减少锡膏残留。
　定期清洁和检查定位精度，防止老化变形。

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