光亮镍半光亮镍测厚仪_多层镍测厚仪_电位差测厚仪_铜镀多层镀

YS-3电解测厚仪是结合国内外***技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的**电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂**的仪器。

技术参数：
1.　　单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；多镍（6）；银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。
注：A、镍（0）是用于铜上镀镍；镍/Fe（11）是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍，在测化学镍时用慢速测量。B、铬（1）用于装饰铬和六、四价铬（0.001-20μm）;铬/T（10）用于厚铬20微米以上。C、铜（2）用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜；铜/Zn（9）用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍（6）用于测试分析多层镍（镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍）厚度和电位差。

2.　 合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。
4.　　**测量厚度范围：0.03~300μm
5.　　测量准确度：±8% +1个字
4.　　复现精度：<3%　 +1个字
6.　　电解电流精度：±0.5%
7.　　测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
8.　　供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
9.　　选购：AC115V，100V，120V，230V，240V
10.　　 使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
11.　　　主机重量：5Kg；
12.　　　外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）
功能特点：
1、本产品采用美国进口芯片处理数据，具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。
2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。
3、热敏打印机**使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。
4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。
5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000。
6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（独有）
7、采用权威美国进口标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。
8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位**。
9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件
10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解**状态,。
12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化。
13、可调恒电流达到电解效率**值。
14、操作界面功能直观方便操作测量，输入可直接完成.
15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。
16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容，达到操作显示**。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。
17、测量多层镍厚度和电位差：本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度（镍封、珍珠镍 、光亮镍、高硫镍、半光亮镍）。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料 （如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。YS-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍）

几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。
订货须知：
1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。
2、要确定好镀层种数。
3、根据客户需要选适当型号。
4、要确定测试工件大小。
5、用户必选电解测厚仪范围：塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚，多层镀种的测厚，小工件的镀层测厚，镀层电位差的分析，溶解量分析



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