一、先纠正一个极易混淆的概念（非常重要）

SMT过炉载具 ≠ DIP过炉载具

你在上一轮深度询问的是SMT回流焊载具，本轮转向DIP插件波峰焊载具。虽然口语都叫“过炉”，但这是两条完全平行的技术线：

维度 SMT回流焊载具（你上一轮问的） DIP波峰焊载具（本轮）
工艺环境 260℃热风对流，无液态接触 265℃液态锡波冲击，3-5秒浸锡
核心使命 支撑防变形、均温热 保护SMD元件、挡锡、精准开窗
设计重心 平面度、透气孔、压盖 挡锡条、导锡槽、防浮高、开窗坡度
材料风险 热变形、CTE匹配 腐蚀、脱层、导热过快元件
是否必须避焊盘 是，焊盘全露 是，但开窗必须比焊盘大0.5-2mm
结论：千万不要用SMT回流焊载具的设计思维去做DIP波峰焊载具，否则会出现“焊盘被遮蔽导致虚焊”或“挡锡不力导致锡珠短路”两大灾难性缺陷 -3-6-7。

二、DIP波峰焊载具的三大核心技术参数（可直接写入采购规范）

基于搜索结果，我将海量设计细节凝练为三个量化指标，这是你评估供应商方案是否专业的试金石。

1. 开窗与导锡：决定焊点饱满度

这是DIP载具与SMT载具的区别。SMT载具要求焊盘“刚刚好露出来”，DIP载具则必须刻意扩大开窗并做斜坡。

参数 设计标准 来源
开窗单边间隙 比焊盘大0.5-1mm（标准波峰焊）
1-2mm（高密度板/阴影效应严重时） -3-7
开孔边缘坡度 45°-60° 导锡斜坡 -6
开孔处壁厚 ≥1.0mm（常规）
≥0.7mm（贴片元件与插件极近时） -5
反面导锡槽 深度满足锡流顺畅，优先于倒角 -5
专业判断：如果供应商给你的DIP载具图纸开窗是“直壁、无斜坡、紧贴焊盘”，说明他不懂波峰焊，直接淘汰。

2. 挡锡与密封：防止锡珠短路

波峰焊是液态锡直接冲击，锡会钻一切缝隙。

设计项 标准要求 来源
挡锡条 截面10×10mm，沿PCB边缘设置，高度1-2mm挡墙 -9-7
轨道边处理 预留轨道空间，无轨道边做外封条 -9-10
遮蔽精度 微孔遮蔽可达0.5mm孔径 -1
SMD保护间隙 ≥0.5mm（防止压损） -6
实战意义：没有挡锡条或挡锡条设计错误的载具，过炉后PCB边缘必然有大量锡珠残留，轻则清洗成本增加，重则短路报废。

3. 固定与防浮高：应对液态冲击浮力

插件元件过波峰时受到锡波向上的冲击力，如果不做防浮高设计，元件会被“推”起来，造成空焊、翘脚。

固定方式 适用场景 关键参数
弹簧旋扣 标准固定，推荐4个斜角位置 PCB凸出治具表面0.1mm，保证弹力 -6
压扣/定位压盖 常规固定 需模拟旋转避位，不干涉元件 -10
防浮高装置 针对连接器、大功率元件 弹簧压盖/弹片/专用压扣三种形式 -10
销钉定位 有定位孔的PCB 销钉小于PCB孔0.2mm -5
关键细节：PCB沉板深度应设计为比PCB厚度略小0.1mm，而不是等厚或更深。略小的深度可使PCB表面微凸，被压扣压紧时无晃动空间 -5-6。

三、材料选型：液态锡环境下的生存法则

波峰焊载具的材料要求与回流焊载具既有重叠更有差异。

材料 耐温 核心优势 致命缺陷 推荐场景 来源
合成石 350℃（国产）
380℃（进口） 综合性能：耐温、低导热（保护元件）、耐酸性、加工性好 长期使用可能脱层；市面质量参差 95%以上的DIP载具 -6
玻纤板(FR4) 300℃ 平整度好、价格低、加工便捷 长时间高温易分层、不耐强酸强碱 打样、小批量、低频使用 -6
钛合金 550℃+ 强度极高、耐腐蚀、寿命>10万次 导热过快（元件）、价格昂贵 极高批量、特定高端场景 -1-6
电木 150℃ 经济 完全不适用于波峰焊（260+℃） 仅手工焊/低温场景 -1
材料选型铁律：

合成石是波峰焊载具的主流。其低导热特性是关键——波峰焊时载具上表面温度远低于锡温，可保护SMD元件 -6。

钛合金慎用。虽然寿命极长，但导热太快，高温会直接传导至载具上表面，紧贴载具的贴片元件。除非做复杂的隔热设计，否则不推荐 -6。

电木严禁用于波峰焊。150℃耐温在265℃锡面前会直接碳化变形。

联系方式：
电话：0769-88762922
手机：13929229847
邮箱：ludengsmt@vip.163.com